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中国上市公司网讯2月27日，上交所官网披露了南京晶升装备股份有限公司(证券代码：688478，证券简称：晶升股份)发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(申报稿)，公司并购重组材料被正式受理。

据悉，晶升股份本次拟通过发行股份及支付现金的方式购买本尚科技等10名交易对方持有的为准智能100%股份，同时募集配套资金31,566.68万元。

公开资料显示，晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。

公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电（600703）、东尼电子、合晶科技、比亚迪（002594）等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。