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当地时间10月14日，格芯（GlobalFoundries）宣布，公司获选为纽约州马耳他园区两座新半导体晶圆厂的技术提供商和运营商。日本将提供最高210亿美元投资，其中首期约100亿美元用于建设一座300毫米晶圆厂，预计2029年投产；若追加约100亿美元，将建设第二座晶圆厂。两座工厂全面运营后，每年将各新增约90万片300毫米晶圆产能。格芯还与美国商务部达成协议，将现有资助中的9.55亿美元重新分配，用于扩大硅光子、硅锗及先进封装产能。作为另一项安排，美国商务部将获得格芯约4%的股权。